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公司新闻
汉源烧结银产品闪耀慕尼黑展、首席专家演讲《低温烧结纳米银浆产品及其封装互连技术应用》
2023-04-21
汉源携烧结银产品、预成型焊料、金锡焊料亮相(展位N4-4602)。
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汉源连续8年荣登“中国电子电路行业专用材料”榜单前十
2020-05-29
由中国电子信息行业联合会与中国电子电路行业协会联合发布的第十九届(2019)中国电子电路排行榜近日新鲜出炉!汉源新材料再次荣登 专用材料榜单 前十, 自2013年至今,汉源连续8年上榜。
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问计宽禁带功率半导体发展 汉源新材料匠心助力产业进击
2021-05-18
5月15日,由广州汉源新材料股份有限公司(以下简称汉源新材料)主办,广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会在广州举行。
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汉源新材料获“5G生产服务企业”认定
2020-04-30
2020年4月21日,经广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局发布,汉源新材料凭借独创的达国内领先国际水平的5G用封装材料技术,获“2020年5G生产服务企业”认定。
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汉源严格执行16949标准,为客户提供最优品质预成型焊料
2020-03-11
汉源在严格的IATF标准规范下,将持续以提高客户满意度为关注焦点,不断为客户提供最优品质的焊接材料及具核心竞争力的焊接解决方案,保证客户产品的可靠性,为客户创造最大价值。
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低熔点无铅焊料
低熔点无铅焊料是电子制造中一种关键材料,具有重要的应用价值。本文将深入探讨低熔点无铅焊料的特性、应用领域,并通过实例展示其在电子制造中的关键作用。
2023-12-15
IGBT焊接工艺
IGBT焊接工艺通常采用中频逆变式多轨道焊接,这种先进的焊接技术可以有效提高焊接质量和效率。该工艺通过中频电源将交流电转化为直流电,再通过逆变器将直流电转化为交流电以驱动焊接轨道进行运动。该工艺主要采用焊接材料,如焊锡或焊铜等,将IGBT模块与散热器或电路板连接起来以确保电流的顺畅流通和热量的有效散逸。
2023-12-14
低熔点焊锡的使用技巧
低熔点焊锡是一种在焊接过程中常用的焊接材料,其熔点较低,具有良好的流动性,被广泛应用于电子元器件的制造和维修。为了更好地发挥低熔点焊锡的性能,提高焊接效果,下面将介绍一些使用技巧。
2023-12-13
预成型焊料溅锡怎么办
预成型焊料是一种在制造业中广泛应用的焊接材料,因其优异的性能和方便的使用而备受青睐。然而,在实际操作中,有时候难免会遇到预成型焊料溅锡的情况,这可能会对焊接质量产生一定的影响。在这种情况下,及时有效地处理是非常关键的。接下来,我们将深入探讨预成型焊料溅锡的处理方法,并为您提供一些建议。
2023-12-12
低熔点焊片厂家
低熔点焊片是一种常见的焊接材料,具有较低的熔点和良好的焊接性能。作为焊接工艺中的重要一环,选择一家可靠的低熔点焊片厂家具有关键意义。本文将介绍低熔点焊片厂家的重要性,并重点探讨其产品质量、技术支持以及客户服务等方面的关键优势。
2023-12-11
专业焊锡片厂家
焊锡片是电子制造、电子维修和手工制作等领域常用的焊接材料,它在焊接过程中可以实现金属间的粘合。为了确保焊接质量和产品可靠性,选择一家专业的焊锡片厂家非常重要。本文将从产品质量、技术实力和售后服务三个方面介绍专业焊锡片厂家的特点。
2023-12-08
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广州汉源新材料股份有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
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