产品名称:高纯超细氧化铜粉
详细介绍:高纯度,低杂质,锌含量在30PPM之内,铁含量在30 PPM之内,镍含量小于15 PPM,铅含量低于5 PPM,甚至为零,可延长槽液的使用周期, 避免铜层变黑、脱落,或板边铜丝、铜颗粒等缺陷, 达到镀铜最佳品质效果,同时减少光亮剂消耗, 降低生产成本

使用性能

  1. 超细粒度及快速溶解之特性, 稳定维持镀液中所需铜离子浓度,使产品镀层均匀,性能稳定。
  2. 氯离子含量低于10 PPM, 甚至为零,这样可使镀液稳定控制在最佳工艺参数范围内,可最大限度的减少对不溶阳极的冲击。
  3. 高纯度,低杂质,锌含量在30PPM之内,铁含量在30 PPM之内,镍含量小于15 PPM,铅含量低于5 PPM,甚至为零,可延长槽液的使用周期, 避免铜层变黑、脱落,或板边铜丝、铜颗粒等缺陷, 达到镀铜最佳品质效果,同时减少光亮剂消耗, 降低生产成本。

应用领域:专供高要求PCB自动电镀使用。

性状:外观呈黑色或黑棕色粉末,易受潮,密度:1~2.5

特性

  • 高纯:CuO超过99.5%, 金属杂质总量在100 PPM以下;
  • 超细:粒度-600目以下,甚至达到纳米级。
  • 活性高:超快溶解速度:30秒以内,最快可低于10秒。

 

产品成分:

 

产品成分

成分含量

氧化铜(CuO)

≥99.5%

锌(Zn)

≤0.003%

铁 (Fe)

≤0.003%

镍 (Ni)

≤0.0015%

铅(Pb)

≤0.0005%

氯离子(Cl)

≤0.0010%

酸不溶物

≤0.002%

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