产品名称:无铅波峰焊接
详细介绍:为了确保焊接质量,延长焊锡使用寿命,控制工艺过程中熔铜铜含量,特别为您设计锡缸含铜量管理。

无铅波峰焊专用无铅焊锡条

型号

熔点(℃)

主成分(wt%)

推荐波峰工艺温度(℃)

Sn

Cu

Ti

LF-1-203A

227

<0.7

<0.02

250~270

无铅波峰焊接

LF-1-203B

227-230

<0.2

<0.04

250~270

用于锡炉铜含量的调整

LF-1-203A焊料波峰焊工艺

工艺环节

建议工艺参数

优点

锡缸温度(℃)

250270

焊点润湿效果优秀,表观色泽光亮,组织细腻

不见搭接、虚焊等不良现象

焊板表面清洁,不存在任何助剂残留

不需氮气保护同样获得理想的焊接效果

不需添加抗氧化剂,出渣量少于其它无铅焊料

预热区长度(mm

1400-1800

预热温度(℃)

1:100-120

2:120-165

送板速度(mm/min

1100-1400

波数

2

波间温度差(℃)

70

波焊总时间(s

2-4.5

助剂涂布方式

喷雾

*具体工艺参数的选择,要根据实际PCB的层数、大小、元件的大小、排布等来定

实例

左图为一典型波峰焊的实测图,下图为波峰焊后各种元件的效果图。从图中可以看出:焊料的润湿效果好,焊点光亮细腻,无缺陷。

典型无铅波峰焊温度曲线

注:本曲线为典型曲线,在实际应用中会随PCB的特性、元件类型、设备等因素的变化有所变化。

波峰焊元件焊点

LF-1-203B波峰焊焊点温度循环前后切片对比

图片说明:为右图红框处放大图片,显示润湿性良好。(热冲击前) 图片说明:下面为元件切片全貌 图片说明:为左图红框处放大图片,显示润湿良好,无裂痕、缺陷产生。(热冲击后,-45~+120℃,1000cycles, 1hr/cycle
*本评测结果来源于赛宝实验室的测试报告

锡缸成分管理

为了确保焊接质量,延长焊锡使用寿命,控制工艺过程中熔铜铜含量,特别为您设计锡缸含铜量管理。

实践证明,通过监控锡炉铜含量,配合加入LF-1-203B可以将波峰焊中的Cu含量控制在合理的范围(0.7-0.8wt%)。

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