产品名称:PCB无铅热风整平
详细介绍:工业实践完全证实Sn-Cu-Ti合金焊料在HASL应用,具有非常理想的效果。通过合理的工艺控制,0.25mm直径的孔(孔厚比1∶10)极少塞孔。下面为您推荐有关的技术数据。

--钛(Sn-0.7Cu-Ti

是我公司自主研发和生产的无铅焊料,目前已广泛应用于PCB热风整平及电子装配工艺(波峰、浸焊、手工焊等)。

无铅热风整平专用无铅焊锡条

型号

熔点(℃)

主成分(wt%)

推荐热风整平工艺温度(℃)

Sn

Cu

Ti

LF-1-202A

227

<0.7

<0.02

250~270

无铅热风整平

LF-1-202B

227-230

<0.1

<0.02

250~270

用于锡炉铜含量的调整

PCB无铅喷锡,除铜是关键

由于合金配方的独到之处,Sn-Cu-Ti在锡缸除铜方面表现出明显优势,使用瀚源公司设计的除铜槽,并按照提供的工艺操作,可以达到良好的除铜效果。经过处理在槽底会析出枝状的固体铜针,大大简便了锡缸管理,也大大降低了焊料的损耗。

工业实践完全证实Sn-Cu-Ti合金焊料在HASL应用,具有非常理想的效果。通过合理的工艺控制,0.25mm直径的孔(孔厚比110)极少塞孔。下面为您推荐有关的技术数据。

LF-1-202A焊料PCB HASL应用

工艺参数

垂直机

微蚀

25-40μin

漂洗、干燥

常规

预热

——

转板

——

助焊剂

WQW-1003V

浸入

焊料

锡缸浸入区温度:255-270

锡泵区温度:260-270

风压整平

热风温度:300-360

风压:1.2/4kg/cm2

时间

310s

冷却、喷洗、水洗、干燥、成品

常规

由右图可以看出:从板的整体效果到局部细节,如QFP/BGA 的PAD,孔的内壁,无铅HASL后,铜面上锡均匀细腻,光亮,完全能满足后续生产工艺的要求。

在我们的测试中,无铅HASL处理过的PCB,经155℃,4小时/6小时/8小时烘烤后,Pad面可焊性仍保持优良。

HASL锡缸管理

为了确保焊接质量,延长焊锡使用寿命,控制工艺过程中铜含量,特别为您设计锡缸含铜量管理。

与波峰焊的锡缸铜管理不同,无铅HASL的铜管理要复杂得多,在生产过程不单要加入LF-1-202B,还要定时进行除铜处理。调整后,铜含量控制在小于0.9wt%。

除铜效果实例

取样

除铜前

第一次除铜后

第二次除铜后

第三次除铜后

Cu含量(wt%)

1.62

1.12

0.91

0.73

*除铜效果与除铜设备、工艺和操作人员的熟练程度等影响;

*本实例的除铜时间小于4小时;

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