产品名称:无铅焊料合金
详细介绍:具有无限发展前景的新型焊料——Sn-Cu-Ti合金,是本公司拥有中国发明专利权的产品。

 

典型无铅焊料合金 

型号 

合金系

适合用途 

LF-1

Sn-Cu-Ti

波峰焊、热风整平、引线热镀、回流焊、浸焊

LF-2

Sn-Ag-Cu-Bi

回流焊

LF-3

Sn-Bi

低温回流焊

LF-5

Sn-Sb

高温高强回流焊

LF-6

Sn-Ag-Cu/Sn-Ag

波峰焊、回流焊

LF-7

Sn

各类阳极(棒、整球、半球)

LF-8

Sn-Cu

波峰焊、热风整平、引线热镀、回流焊、浸焊

LF-9

Sn-Ag-Cu-Sb

低温浸焊、波峰焊、预成型焊料

备注:本公司具备按客户需求定制特殊无铅焊料合金的能力。

无铅焊料Sn-Cu-Ti合金

技术效果:

  • 优越的流动性;
  • 细化晶粒,提高焊料力学性能;
  • 抑制焊点在时效过程中IMC层的长大;
  • 蚀铜量低;
  • 各项物理、工艺性能及焊接可靠性等与Sn-Ag-Cu(305)相似;
  • 抗氧化性能好,出渣量减少。

 

无铅焊料合金性能表(对比63Sn) 

特性 

Sn-0.7Cu-Ti

Sn-1Ag-0.7Cu-3Bi

63Sn

测试方法/标准 

熔化范围(℃)

~227

209~212

183

JIS Z 3198-1

比重(25℃)

7.4

7.6

8.4

/

比热(J/kg.K)

220

220

176

/

抗拉强度(M.Pa)

>37

>70

44

JIS Z 3198-2

延伸率(%)

>48

>20

25

JIS Z 3198-2

电阻率(μΩm)

0.128

0.148

0.167

/

扩展性(%)

>80(255℃)

>75(250℃)

>92

JIS Z 3198-3

润湿性

To-x 0.3-0.4s Fmax>62 Dyn

To-x 0.4-0.5s Fmax>60 Dyn

To-x0.10-0.11 Fmax>60Dyn

JIS Z 3198-4

溶铜率(min)

30

14

10

直径0.5mm、250、溶断时间

抗蚀性

+0.0005mg/mm2

金属光亮

+0.001mg/mm2

银白色

+0.0008mg/cm2

暗灰色

NaCl5%+H2O 35~200h

温度循环

pass

pass

pass

-45~+120,1000cycles,1hr/cycle

离子电迁移

pass

pass

pass

JIS Z 3197 8.5.4(85℃,85%RH,1000hr)

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