产品名称:无铅焊锡膏
详细介绍:本公司开发的无铅系列焊膏,拥有以下诸多优点,尤其是LFP-1和LFP-3专利合金,表现尤其优异。

本公司开发的无铅系列焊膏,拥有以下诸多优点,尤其是LFP-1LFP-3专利合金,表现尤其优异。

一般特性

项目

LFP-1

LFP-2

LFP-3

LFP-4

LFP-5

合金

Sn-0.7Cu-Ti

Sn-3.5Ag

Sn-1Ag-0.7Cu-3Bi※

Sn-5Sb

Sn-58Bi

锡粉粒径(μm)

25-45

20-38

20-38;25-45

20-40;25-45

25-45

助剂含量 (wt%)

10-13

10-12

10-12

10-12

10-12

卤素含量 (wt%)

0

0

0

0

0

扩展率 ( %)

≥80

≥80

≥80

≥75

≥75

绝缘电阻S.I.R(Ω)

(40℃90% 168h)

>1011

>1011

>1011

>1011

>1011

用途

SMT及其它

SMT

SMT

结构焊接

低温SMT

产品特点:

焊粉质量可靠,严格控制PbCdHgCr6+含量,满足客户要求。

有各类优质助剂保障,从而确保锡膏的工艺特性:良好的印刷性能;极少的残留物;粘结寿命长;无塌落现象。

粘度:可根据用户要求进行调节。


实例:
右图是LFP-3在无铅回流炉中的典型回流曲线, 由于PCB设备等因素的影响,可能会有所调整.

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