产品名称:无卤波峰焊助焊剂
详细介绍:针对无铅波峰焊工艺的特殊性,由本公司自主研发的无卤免洗型助焊剂LFB-848/638

型号:LFB-848/638

本焊剂产品系配合当今电子工业无铅低卤化的发展趋势,针对无铅波峰焊工艺的特殊性,由本公司研发的免洗型无卤助焊剂。

一、 产品特性

项目

型号规格/Specs

测试标准

LFB-848

LFB-638

外观/Physical State

液体/Liquid

液体/Liquid

IPC J-STD-004A

颜色/Color of Liquid

淡黄色/ Pale Yellow

淡黄色/ Pale Yellow

/

比重/Specific Gravity(20℃)

0.810±0.002

0.809±0.002

IPC J-STD-004A

酸价/Acid Value (mgKOH/g)

31.0±2.0

33.0±2.0

IPC-TM-650

扩展率(mm2)Spread

≥100

≥90

IPC-TM-650

水萃取液电阻率(Ω.cm)Water extracted electronic resistivity

≥5×105

≥5×105

JIS Z 3197-99

非挥发性残留物固含/Solid Content(w/w%)

5.6±0.5

7.2±0.5

IPC-TM-650

卤素含量/Halogen Content

<50ppm

<400ppm

BS EN 14582

表面绝缘阻抗值(焊后未清洗)Surface Insulation Resistance

≥1.0×109

≥1.0×109

IPC-TM-650

铜镜腐蚀Copper Mirror Test

无任何穿透腐蚀

无任何穿透腐蚀

IPC-TM-650

焊点颜色/Joints Color

光亮/Bright

光亮/Bright

目测

使用方法/Applications

喷雾 发泡/Spray Foaming

喷雾 发泡/Spray Foaming

/

二、 操作工艺

LFB-848助焊剂可适用于焊锡中高速作业,必须先检测锡液与基板条件再决定作业速度,建议板温度为100℃-150℃方能发挥无铅焊接助焊剂之最佳效果,板下预热温度约高于板面温度35℃,板面升温速度率为2℃/秒,链速为1.2-1.8米/分钟,过锡角度5°-8°(通常为6°),过锡时间为3-6秒,锡温为250℃-270℃。

LFB-638助焊剂可适用于焊锡高速或低速作业,必须先检测锡液与基板条件再决定作业速度,建议板温度为100℃-150℃方能发挥无铅焊接助焊剂之最佳效果,板下预热温度约高于板面温度35℃,板面升温速度率为2℃/秒,链速为0.8-1.8米/分钟,过锡角度5°-8°(通常为6°),过锡时间为3-6秒,锡温为250℃-270℃。

三、 注意事项

  • 本助焊剂禁止用于手工拖焊作业;
  • 本助焊剂在进行喷雾时,应避免助焊剂喷到零件面上,焊接面上的助焊剂一定要经过高温,以免造成高湿环境下的阻抗过低。
  • 本助焊剂不适用于基板预先喷涂作业和零件面涂布。
  • 本助焊剂操作过程中,应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其他材料污染,焊接完毕未完全干固前,请保持干净勿用手污染。
  • 本助焊剂作业中严禁随意添加其它非本公司出品之稀释剂或混合其他厂牌助焊剂,以防止化学结构突变,导致无法收拾之后果。
  • 有关物质安全内容请参考MSDS。
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