汉源新材料参展2014年德国慕尼黑国际电子元器件博览会
发布日期:2014-11-24   发布者:Grace   浏览次数:   文章来源:www.solderwell.com.cn

两年一度的慕尼黑国际电子元器件博览会于2014年11月11日拉开了帷幕,历时4天的展会将成为全球电子行业的顶级盛会。广州汉源新材料有限公司作为预成型焊料技术创新的代表,一直积极参加各大电子展览会,备受来自半导体、电力电动、通信、消费电子、工业医疗等领域客户的青睐,同时也增进了与同行企业的交流。

此次展会汉源新材料派出了专业团队,主要展示了预成型焊料、高洁净焊片、助焊剂预涂覆型焊片等创新产品,吸引了来自各国各领域的客户来展位进行业务咨询。


 


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