汉源新材料参展2015慕尼黑上海展 取得圆满成功
发布日期:2015-03-24   发布者:Grace   浏览次数:   文章来源:www.solderwell.com.cn

3月16-19日,慕尼黑上海展、国际电子电路展览会(CPCA SHOW)、SEMICON半导体展,三大行业知名盛会强强联手,同期在上海新国际举办,为期三日的展期,吸引了超过10万余名专业观众到会参观。

汉源新材料作为国内行业专用材料领先企业,高端电子焊接解决方案的供应商,每年的3月,都必将参与行业盛会,为行业客户带来最新的焊接产品和技术。

2015年,汉源新材料加大力度,不仅参与2015春季国际技术论坛,展位面积也较往年扩大了1/2,希望能通过多种渠道方式,广泛地向行业客户分享最新的焊接技术。重点推出的达国际水平的创新产品--高洁净焊片、预涂覆助焊剂型焊片,现场吸引众多新老客户咨询洽谈。三天的展期,共接待专业观众近400人,收到了良好的展览效果,取得了圆满成功。  

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