汉源新材料正式加入“中国IGBT技术创新与产业联盟”
发布日期:2015-04-30   发布者:Grace   浏览次数:   文章来源:www.solderwell.com.cn

4月下旬,汉源新材料终于凭借达国际先进水平的创新产品“IGBT专用洁净焊片”之技术优势,以及在电子材料行业精耕16载的整体优势,叩开了“中国IGBT技术创新与产业联盟”的大门(以下简称IGBT联盟),顺利通过审核,正式成为IGBT联盟首批会员单位。

2014年10月19日,由工业和信息化部指导筹建的中国IGBT技术创新与产业联盟在湖南株洲正式成立。联盟由IGBT专用材料及设备、芯片及器件、模块、装置及系统应用等产业链各环节共24家骨干企业发起成立。联盟理事长由株洲南车时代电气股份有限公司董事长丁荣军院士担任。

汉源新材料,自1999年成立以来,不仅专注电子材料的研究和创新,同时一直努力推动行业的发展。其中,在行业发展的道路上,行业协会发挥了举足轻重的作用。2015年汉源连任中国印制电路行业协会CPCA的理事单位,同时担任协会电子材料分行的副秘书长单位。另外,汉源作为国际电子工业联接协会IPC的会员单位,积极参与行业标准的制定。

此次加入IGBT联盟,使得汉源可以深入IGBT行业,可以更多了解其发展需要,为行业客户提供更优的电子焊接解决方案创造了良好机会。汉源也必将尽全力凭借在电子材料方面的深厚积淀和创新技术,为行业客户创造更高的价值效益,为行业的发展贡献力量。

 

广州汉源新材料股份有限公司 粤ICP备17007166号