中国IGBT技术创新与产业联盟秘书长肖向锋一行来汉源新材料参观交流
发布日期:2015-07-14   发布者:Grace   浏览次数:   文章来源:www.solderwell.com.cn

2015年7月8日下午,中国IGBT技术创新与产业联盟秘书长肖向锋、嘉兴斯达半导体股份有限公司总裁沈华、中国电力电子产业网运营总监郝海洋一行三人来我公司参观交流。汉源新材料董事长陈明汉、行业知名专家兼汉源顾问蔡烈松教授级高工、叶富华教授级高工、副总经理张雪松、副总工程师杜昆热情接待了秘书长一行。

在汉源新材料高层的陪同下,肖秘书长一行重点参观了2014年汉源获准成立的广东省精密预成型焊料工程技术研究中心。并就IGBT用高洁净焊片的制造工艺及品质管控等关键点进行了询问和交流。

随后进行了座谈会议。公司陈董对肖秘书长一行的到来表示欢迎及感谢。接着,由副总工程师杜昆介绍了汉源的整体发展情况,以及汉源三大类产品,重点详细介绍了创新达国际水平的预成型焊片产品--IGBT用高洁净焊片、预涂覆焊片。肖秘书长对汉源新材料近几年来,年营业收入以平均20%的增长,行业排名从第五上升至第三,以及其他方面获得荣誉及成绩,给予了肯定,尤其是目前IGBT模块材料基本被外企垄断的情况下,汉源创新研制出达国际水平的IGBT模块用高洁净焊片,给予了赞赏,并表示今后将加大在联盟内部宣传引导联盟成员使用汉源IGBT焊片。同时,随行的嘉兴斯达半导体有限公司总裁沈华先生,作为材料用户,对汉源新材料公司的IGBT焊片表示了很大兴趣,并表示双方将加强联系,深化合作。

 

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