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锡带产生锡珠的原因是什么怎么解决

2007-09-08

锡带产生锡珠的原因是什么怎么解决呢?相信这是大家在锻造锡带时经常遇到的麻烦,锡珠是回流焊中经常遇到的锡带焊接缺陷,多发生在焊接时的快速加热中,预热区温度过低,即使突然进入焊接区,也容易产生锡珠,产生锡珠的一般原因具体总结如下。

锡带.png

1、回流温度曲线设定不当

在预热不达不到温度时间要求的情况下,焊剂不仅活性低,挥发少,也不能除去焊盘和软钎料粒子表面的氧化膜,而且软钎料粉末不能改善液状的润湿性。其解决方法是将预热温度适当延长120~150分钟的时间, 其次,如果预热区的温度上升速度过快,达到温度的时间过短,焊膏内部的水分、溶剂不能挥发,到达回流温度区域时,水分溶剂可能会沸腾,焊珠可能会飞散, 因此需要注意升温速度。

2、模板的孔太大或变形严重

如果锡珠总是出现在同一个位置,就有必要检查金属板锡带的设计结构, 由于模板的开口尺寸精度不满足要求,所以在焊盘变大,或者表面材质柔软的情况下,印刷泄漏膏的外形轮廓会相互桥接, 这多见于焊盘的印刷遗漏,回流焊后引线之间会产生大量的锡珠。其解决方案是,针对焊盘图案的不同形状和距离,选择合适的模板材料和模板制作技术以确焊料的印刷质量,缩小模板的开孔尺寸,严格控制模板制作技术,或采用激光切割和电抛光的方法制作模板。

3、粘贴压力过大

涂抹较厚的焊膏时,过度的放置压力会容易将焊膏挤出焊盘外,回流后会产生焊珠。其解决方案是一边控制膏状焊料的厚度,一边减少密封件的粘贴压力。取出膏状焊料,直接打开盖子使用,由于温差较大,水蒸气凝结,回流时容易发生水分沸腾飞散,形成锡珠。解决办法是,将膏状焊料从冰箱中取出后,通常在室温下放置4小时以上,等密封筒内的焊盘温度达到环境温度后,再打开盖子使用。

除了以上原因之外,印刷电路板清洗不干净,印刷电路板的表面和通孔中残留有焊料、采用非接触印刷或印刷压力过大等原因也有可能造成锡带产生锡珠现象,所以制作过程中一定要严格按照工艺要求和规程进行生产,加强工艺质量管理,采用接触印刷或控制印刷压力才能保障生产的顺利。