半导体封装

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  • 焊接器件:IGBT 器件(绝缘栅双极型晶体管)

  • 焊接类型:真空还原气氛焊接

  • 技术要求:焊后空泡率

  • 焊片类型:洁净型焊片

  • 形状尺寸:片状,与被焊面一致




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  • 焊接器件:IGBT 替代器件

  • 焊接类型:局部真空焊接

  • 技术要求:焊后低空泡率、高可靠性

  • 焊片类型:涂覆型焊片

  • 形状尺寸:片状,与被焊面一致



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