广州瀚源无铅焊料 PCB电镀阳极材料

1999年成立，公司是一家专业从事无铅焊料和PCB电镀阳极材料研发生产的现代化高科技企业集团，下属子公司有广州添硕电子科技有限公司、广州市特铜电子材料有限公司，荣获国家高新技术企业、法国BV ISO质量和环境认证、优秀供应商等荣誉。

拥有现代化研发基地，集结造就了一支专业的研发团队和专家顾问团，已申报和授权发明专利共计13项。其中SnCuTi无铅焊料、SnAgCuBi无铅焊料、BGA锡球、高效抗氧化剂达到国际先进水平，先后获得国家、省奖励荣誉。

无铅焊接材料

新型无铅焊料Sn-Cu-Ti合金：细化晶粒，提高焊料力学性能；抑...

高效抗氧化剂

非化学类药剂，线路板无漏电腐蚀之忧；无烟，无味无复杂残留，工作环...

电镀阳极材料

提供：阳极纯铜粒、锡阳极棒粒、磷铜球、高纯超细氧化铜粉、高纯硫酸...

本公司生产的阳极棒及球，纯度高，严格控制杂质含量。组织均匀，晶粒...

·2011年下川岛集体游

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·爱心捐助员工陈海权爱子治疗

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·2010HKPCA展会圆满结束

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·2010华南NEPCON展圆满结束

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·NEPCON China 2010将于4月在泸举行

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