1999年成立,公司是一家专业从事无铅焊料和PCB电镀阳极材料研发生产的现代化高科技企业集团,下属子公司有广州添硕电子科技有限公司、广州市特铜电子材料有限公司,荣获国家高新技术企业、法国BV ISO质量和环境认证、优秀供应商等荣誉。
 
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拥有现代化研发基地,集结造就了一支专业的研发团队和专家顾问团,已申报和授权发明专利共计13项。其中SnCuTi无铅焊料、SnAgCuBi无铅焊料、BGA锡球、高效抗氧化剂达到国际先进水平,先后获得国家、省奖励荣誉。
 
 
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无铅焊接材料
新型无铅焊料Sn-Cu-Ti合金:细化晶粒,提高焊料力学性能;抑...
高效抗氧化剂
非化学类药剂,线路板无漏电腐蚀之忧;无烟,无味无复杂残留,工作环...
电镀阳极材料
提供:阳极纯铜粒、锡阳极棒粒、磷铜球、高纯超细氧化铜粉、高纯硫酸...
锡阳极
本公司生产的阳极棒及球,纯度高,严格控制杂质含量。组织均匀,晶粒...
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