IGBT焊接技术以及IGBT模块在行业内的名声可谓是越来越响，现在街上所出售的交流电机、变频器以及牵引传动装置等都有其应用的身影。绝大多数的人都觉得相比锡膏，它更适宜应用于大焊盘与高品质的焊接场所中，现在就选择IGBT焊接会被静电击穿吗作简要阐述：

1.IGBT用焊片可实现丝缝焊接

IGBT用焊片之所以在IGBT焊接作业中可以发挥巨大作用，这是因为IGBT用焊片可实现丝缝焊接。有些变频器或者变频电机在装载IGBT封装模块后，之所以会出现静电反应，正是因为焊接时出现空洞反应，而IGBT用焊片则可弥补此方面的缺憾。

2. IGBT模块焊接强度强不易产生击穿反应

IGBT封装模块之所以选用IGBT用焊片，这是因为它可以代替传统的助焊剂在真空环境中实现高效的焊接作业。这种IGBT用焊片可以通过H2或者HCOOH还原氧化层，从而使得IGBT模块焊接技术能全面提升焊接强度并降低静电击穿概率。

3. IGBT用焊片可实现低空洞的高质量焊接

选择IGBT焊接技术进行IGBT模块的封装焊接，这是因为IGBT用焊片可实现低空洞的高质量焊接。特别是在结合处的焊接作业，它的焊接强度以及热能传输稳定性都是非常好的，而这种稳定性也有利于增强IGBT模块的抗静电击打能力。

IGBT封装焊接虽然不能完全免除静电击穿，但是对于降低静电击穿的概率还是有非常大的好处的。这是因为IGBT用焊片可实现丝缝焊接且可实现低空洞的高质量焊接，同时IGBT模块焊接强度强不易产生击穿反应，在这些因素的综合作业下IGBT封装模块被静电击穿的概率也会因此大幅度被降低。