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低温烧结银的应用性能有哪些亮点值得关注
2007-12-07
低温烧结纳米银膏是市场上众多厂家热推的焊料产品，它的全面盛行帮助许多企业解决了低温低压焊接难等多类不同的问题。这也是品牌知名度较高的低温烧结纳米银膏享誉四海的重要原因之一，现在就低温烧结银的应用性能有哪些亮点值得关注作简要阐述：
1.烧结体的密度会随着烧结温度的升高而升高
低温烧结纳米银膏是烧结大功率产品、半导体工件等必不可缺的重要焊料。它在使用时不仅表现为较高的导电率与热电率，而且其烧结体的密度会随着烧结温度的升高而升高，故而它可确保大功率产品、半导体工件均具有良好的烧结效果。
2. 烧结银块体的热导率会随着烧结温度的升高而升高
低温烧结纳米银膏之所以频繁引发选购高潮，这是因为它在低温低压下的烧结效果是经过科学验证的。烧结银块体的热导率会随着烧结温度的升高而升高，但是它在烧结过程中的收缩效果对于热膨胀行为不会产生较大影响。
3.分散剂的分解温度和原子扩散效果明显
低温烧结纳米银膏在添加至大功率产品与半导体工件中时，不仅其烧结体密度和硬度会随之逐渐增大，并且分散剂的分解温度和原子扩散效果还会明显。如此一来大功率产品与半导体工件热电导能力也会随着原子扩散而不断增强。
总而言之，低温烧结纳米银膏相比其它焊接更符合大功率器件的焊接要求。这也是人人热切追捧性价比较高的低温烧结纳米银膏的重要原因之一，而据某些分享反馈表明低温烧结银的烧结体密度和热导率均会随着烧结温度的升高而升高，并且其分散剂的分解温度和原子扩散效果还是十分明显的。
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