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低温烧结银——大功率半导体器件的散热解决方案！
2007-03-08
我们知道，市面上的很多电子产品都是由各个电子元器件组成的，在研发生产的过程中，大功率半导体器件的散热问题曾经是令研发人员头疼的问题之一。低温烧结银工艺的出现，很大程度上解决了大功率半导体器件的散热问题，提高了生产效率，减低了生产成本，那么低温烧结银的优势有哪些呢？
一、低温烧结集成性能高
现在生活中，小型化高功率的电子器件很多，需求也在不断增大，在生产研发的过程中如果电子零器件长时间暴露在高温环境下，寿命就会急剧减少，而低温烧结的出现可以让芯片粘接材料散热的集成性能提高，从而增长电子零器件的寿命。
二、节约生产成本
传统的银烧结工作原理是采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点，这一套流程下来，不仅需要相应的人力物力，结果还未必达到客户的预期，换句话形容大致就是“吃力不讨好”，但是低温烧结银技术可以把材料加热到低于它的熔点温度，实现颗粒之间的结合强度，很大程度上节约了生产成本。
三、粘结强度高和焊料接近
功率器件在时代的发展中起着很大的作用，特别是在电动汽车、快速充电器这几个领域中有着不可或缺的作用，使用的强度大，那么其对于芯片粘接材料散热的要求也是越来越高的，粘结强度高和焊料越接近才可以延长产品的使用寿命，毫无疑问，低温烧结银就是大功率半导体器件的散热解决方案。
除以上三个大优点之外，低温烧结银还有不含铅对环境友好、无压烧结、耐高温等特点，总之，该项技术的出现，很大程度上解决了大功率半导体器件的散热问题，为众多行业降低成本提高效率奠定了基础。
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