汉源简介

汉源参展日本NEPCON 获得圆满成功

2015-01-23

2015NEPCON JAPAN(1月14日至16日),亚洲最大级别的电子制造及SMT的综合展会,已于上周五圆满闭幕,为期三日的展期,吸引了近9万名专业观众参观。

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继2014年11月份的德国慕尼黑电子展,此次是汉源第二次在国际级别的展会上亮相,汉源除了展示成熟的无铅焊接材料产品之外,重点展示了高洁净焊片、助焊剂预涂覆型焊片、以及系列预成型焊料等创新产品,共接待专业观众150多人,其中多数来自日本本地,以及欧美半导体企业客户,收到了良好的展览效果,取得了圆满成功。