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参展2010HKPCA圆满结束

2010-12-09

为期3日的华南盛会--2010国际线路板及电子组装展览会(HKPCA)于上周12月3日圆满落下帷幕。公司不仅展示了成熟产品:锡阳极、纯铜粒、磷铜球、高纯铜粉等PCB电镀阳极材料,同时也推出新产品--高精度电子铜箔,吸引了众多观众驻足,受到新老客户的特别关注。


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