来源：IPC

从无铅、RoHS到无卤素，再到PoHS，业界对环保材料的“门槛”越设越高，未来的绿色之路将走向何处？今年10月15-16日高交会电子展期间，品牌研讨会“IPCWorks Asia＂将再次在深圳举办，本届会议的主题是＂无铅/无卤素制造”，届时众多业内无卤技术专家和行业领先企业将分享无铅无卤素制造技术和案例。

本次大会由美国电子工业联接协会IPC和深圳市创意时代会展有限公司共同举办，大会将围绕业界关注的“无卤素/无铅”热点主题共同探讨在“绿色制造”中如何针对新标准和新要求的最新技术解决方案，包括无卤素工业发展趋势，元器件，新型板材，测试和组装技术等方面。

IPCWorks Asia 2008将于高交会电子展ELEXCON期间举办，高交会电子展汇集了业内领袖电子企业的参与，在国内外电子制造业有很大的影响，ELEXCON已经成为电子企业发布新技术的场所，众多的电子制造商、EMS厂商也关注ELEXCON发布的新技术、新产品，关注新的制造技术与工艺，IPC与创意时代将邀请行业内领先厂商代表和技术专家作精彩演讲，IPC亚洲标准技术组也将在同期举办活动，将汇集众多的技术专家参与。目前，Cookson，DUKSAN，NIHON SUPERIOR等企业均表示会继续参与，分享无卤素最新技术成果和应用。

目前人们对环境保护问题的关注日益增加，无卤素材料的导入已经成为国际间各大厂下一阶段的绿化目标。据报道，美国PC大厂包括惠普(HP)、戴尔(Dell)、三星电子(Samsung Electronics)和Sony等大厂均已要求供货商采用无卤素、无铅等环保材料，并希望到2009年底能够悉数使用。因此预期在未来1年半内环保材料需求应可显著增加，估计市场渗透率应可提升至30%。