铅（Pb）金属化学元素，原子序数82，非放射性元素，有毒重金属。铅在环境中无法再降解，是有毒有害水污染物，人体内摄入过量铅会损害神经系统导致呆滞，引发高血压、贫血、生殖功能障碍等，浓度过大还可能致癌，且由于其良好的可溶解性和无法降解性，使得它在进入人体后会逐渐累积，所以无铅化发展是顺应时代潮流的，而电子工业中焊接用铅尤其多，为了保护环境和人们的生命安全无铅焊片的研发是必然的。

无铅焊片的特点是：熔点低，合金共晶温度大致在180°C~220°C之间；无毒或者毒性很低，所用的材料在现在和未来都不会污染环境；热传导率和导电率和Sn63/Pb37的共晶焊料相当，具有良好的润湿性；机械能良好，焊点有足够的机械强度和抗老化性能；焊接后对以后各焊点的维修方便；成本低，所用材料能稳定供应。

无铅焊片焊接容易出现的问题是，无铅焊料的锡须生长，在电子元器件中，锡须有导致短路的可能，而为了抑制锡须生长我们可以采取的措施有：1.焊料合金化，指在焊料中加入其他金属元素，降低锡含量，进而抑制锡原子的扩散；2.退火去应力，将产品进行一个短时间的高温处理，来消除锡层的残余应力；3.界面隔离，有机药水与铜面形成有机隔膜，分隔铜/锡界面，阻止铜向锡扩散；4.表面涂层，在锡面涂其他材料，阻止其内应力释放等。

虽然无铅焊片目前还在发展中有些许缺陷，但是为了保护环境和使用者的生命安全，无铅焊片在以后一定会成为主要的焊接材料，使得我们的生产生活中铅的使用大大减少，对环境污染的防治和人们的健康都是越来越好的，期待无铅化的发展早日取得成果。