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无铅焊片健康环保的焊料

2007-06-27

铅(Pb)金属化学元素,原子序数82,非放射性元素,有毒重金属。铅在环境中无法再降解,是有毒有害水污染物,人体内摄入过量铅会损害神经系统导致呆滞,引发高血压、贫血、生殖功能障碍等,浓度过大还可能致癌,且由于其良好的可溶解性和无法降解性,使得它在进入人体后会逐渐累积,所以无铅化发展是顺应时代潮流的,而电子工业中焊接用铅尤其多,为了保护环境和人们的生命安全无铅焊片的研发是必然的。

无铅焊片.png

无铅焊片的特点是:熔点低,合金共晶温度大致在180°C~220°C之间;无毒或者毒性很低,所用的材料在现在和未来都不会污染环境;热传导率和导电率和Sn63/Pb37的共晶焊料相当,具有良好的润湿性;机械能良好,焊点有足够的机械强度和抗老化性能;焊接后对以后各焊点的维修方便;成本低,所用材料能稳定供应。

无铅焊片焊接容易出现的问题是,无铅焊料的锡须生长,在电子元器件中,锡须有导致短路的可能,而为了抑制锡须生长我们可以采取的措施有:1.焊料合金化,指在焊料中加入其他金属元素,降低锡含量,进而抑制锡原子的扩散;2.退火去应力,将产品进行一个短时间的高温处理,来消除锡层的残余应力;3.界面隔离,有机药水与铜面形成有机隔膜,分隔铜/锡界面,阻止铜向锡扩散;4.表面涂层,在锡面涂其他材料,阻止其内应力释放等。

虽然无铅焊片目前还在发展中有些许缺陷,但是为了保护环境和使用者的生命安全,无铅焊片在以后一定会成为主要的焊接材料,使得我们的生产生活中铅的使用大大减少,对环境污染的防治和人们的健康都是越来越好的,期待无铅化的发展早日取得成果。