汉源简介
汉源简介
  • 20
    20+
    精耕电子新材料
  • 70
    70+
    研发技术团队
  • 30
    30+
    自主专利

广州汉源新材料股份有限公司,创始于1999年,位于广州高新技术产业开发区科学城,一万多平方米的研发生产基地,以原广州有色金属研究院的专家和技术人员为核心班底组建,专注于预成型焊料、烧结型互联材料、无铅焊料、PCB电镀阳极材料的研发和创新,致力于为全球客户提供高性能的产品和产品应用整体解决方案。  

 

汉源产品广泛应用于组装插件、表面贴装、半导体封装、LED封装、印制电路板的电镀和精密组装等领域,在相关领域享有良好的声誉,并拥有一批稳定的高质量客户群,范围涉及通信、新能源汽车、半导体封装、航天军工、数据中心、电力电动等诸多领域,其中多家为全球知名的电子制造企业。