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烧结银材料
金锡焊料
IGBT用焊料

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烧结银材料

特点：

有压烧结银膏、无压烧结银膏、有压烧结银膜
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烧结银材料

金锡焊料

特点：

最小厚度可做到12 μm，最小尺寸可做到0.3 mm × 0.3 mm，以纯度99.99%的高纯金和高纯锡为原料，表现出高强度、高抗腐蚀性、高耐腐蚀性、高使用温度、高抗蠕变和高耐疲劳性能，同时具备高导电导热能力，具有优良的润湿性且无需添加助焊剂。
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金锡焊料

IGBT用焊料

特点：IGBT用焊片是通过精选原材料和精细加工而得到的一种高品质预成型焊料，其具有成分精准、氧化膜薄、表面洁净、高可焊性等优点。

其通常搭配还原性气氛真空回流焊工艺焊接，特别适用于要求低空洞率、低有机残留、高质量焊接面的IGBT功率模块封装领域。
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IGBT用焊料
集成电路

集成电路

INTEGRATED CIRCUIT

【应用特点】优异的导热导电性能，多种标准合金成分可供选择，尺寸形状可根据特殊需求进行定制。

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通信

通信

COMMUNICATION

【应用特点】优良的密封填充效果，焊接接头抗疲劳性能优越，抗磁性能高，导热性低。

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功率半导体封装

功率半导体封装

SEMICONDUCTOR

【应用特点】高熔点及无铅，导热性能好，优秀的抗热疲劳能力，焊点抗拉强度高。

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数据中心

数据中心

THE DATA CENTER

【应用特点】应用于服务器（散热模组）
焊点焊后具有高可靠性，导热性能优良，涂覆焊片外观尺寸可满足特殊定制。

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新能源

新能源

NEW ENERGY VEHICLE

【应用特点】焊点导热性能好，具有优秀的抗热疲劳能力，抗拉强度高。

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航天军工

航天军工

AEROSPACE DEFENSE

【应用特点】焊后焊点高可靠性、易清洗或免清洗、导热性能优秀。

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研发实力

R&D Strength

研发及工程技术人员85人，其中教授级高工6人，硕士博士30人，大专及以上学历人员占研发团队90%以上

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专利技术

Patent Technology

3次国家重点计划立项、申请自主研发精密焊接相关专利105项，37项已获得国内授权，2项获美国授权和3项获日本授权;其中预成形焊料涂覆技术专利7项。

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科研设施

Research Facility

设立分析中心、焊接实验室、可靠性实验室，提供了产品全制程覆盖检测能力，检测仪器50+台。

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研发实力
专利技术
科研设施

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