纳米银_纳米银膏_低温烧结银-广州汉源新材料股份有限公司

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烧结银材料

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特点：

有压烧结银膏、无压烧结银膏、有压烧结银膜

产品介绍

产品信息

汉源微电子自研烧结银膏

银黑色，密度小于3.0g/cm³，粘度为5~15Pa·s。烧结温度不超过250℃，粒径小于15μm。保质期为6个月（需在0~10℃条件下存放）。

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汉源微电子自研烧结银膜

银灰色，厚度为50±5 μm。孔隙率约为10%，熔点960℃。载带为0.1 mm聚酯，相对密度40~50%，热膨胀系数20×10⁻⁶/℃。芯片粘接强度达到80 MPa。

银膜转印条件为温度125~150℃、压力1~3 MPa、时间1~3秒；烧结条件为温度低于260℃、压力低于5 MPa、时间60~90秒。密度大于8.4 g/cm³，电阻率小于2.5×10⁻⁶ Ω。

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