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纳米银的未来发展前景

2007-10-22

纳米银是一种可以杀死与其接触的大多数细菌如大肠杆菌、淋球菌或其他真菌霉菌的超小粒径金属银粒子。它的长久强效杀灭数百种致病细菌的特点,使它在医疗,母婴用品和保健品领域深受欢迎。但是这些只是因为它的一些特性导致的特殊用途,它良好的导电性才能体现它在电力领域的重要地位。

纳米银.png

科学研究表明,当研究人员越把银的粒径尺寸减小,它的杀菌能力就越强,同时熔点也会降低到达260摄氏度左右,这就为低温烧结提供了可能。工作人员可以通过低温烧结焊接电子产品中的各种元件,元件冷却后的烧结成熔点会自然恢复到银的常规熔点也就是961摄氏度,这就延长了电子产品在高温下工作的时限,提高了产品本身的价值。而且银离子所具有的优秀的导热,导电性和化学稳定性,是目前半导体封装中较好的选择。经过这些年来,国内外微粒子研究员的大量分析,纳米银膏相对比传统焊料具有较为明显的优势。首先它可以采用低温烧结,这个温度不算特别出色,但是经过烧结后的电子产品因其优秀的导电导热性使用温度远超其他焊料,比传统焊料提高了五倍,工作可靠性也比传统焊料提高了很多倍。如果使用的是无压烧结,它会使芯片烧结空洞率小于20%而且烧结层非常紧致几乎没有缺陷。研究员还发现,经过这种材料焊接的电子元件,实验1000周后性能稳定及剪切强度仍然没有非常明显的下降,比较稳定。

相比于由于较低的成本而广泛被关注的纳米铜,银材料本身性质更加稳定,因为铜容易在空气中被氧化,要想能将纳米铜用于器件连接,这是一项很大的技术挑战。目前,随着研究的发展,纳米银的应用范围更加丰富了,通过它所研发的各种产品已经有了广大的客户使用基础。