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哪些因素有可能会影响纳米银膏的烧结质量

2007-11-18

据市场调研显示现今越来越多人对纳米银膏的应用优势与相关功能耳熟能详,它在开发与应用革新了大功率器件、IGBT模块的新发展。这也是纳米类银膏之所以不断引发选购高潮的重要原因之一,现在就哪些因素有可能会影响纳米银膏的烧结质量作简要阐述:

纳米银1.png

1.芯片表面粗糙度

低温烧结技术主要针对的是集成化的芯片与IGBT模块。它可以依靠银颗粒的流动性与凝固性实现高品质的烧结作业,但是在实际的烧结作业中,纳米银膏的烧结质量有可能会受到芯片表面粗糙度的影响,芯片表面越粗糙,那么则越有可能导致烧结质量下降。

2.温度、时间与物料粒度

纳米银膏在市场上的销售量可谓是与日值增,它帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。而不同品质的纳米烧结材料有可能会造成不同的烧结效果,因为纳米银膏在烧结过程中有可能会受到温度、时间与物料粒度等因素的影响。

3.物料包裹类型与表面材质

据相关资讯报料物料包裹类型与表面材质也有可能会对纳米烧结材料的烧结质量造成影响。假若芯片的表面材质较为光滑且平整,那么低温低压烧结也会取得良好效果;假若物料包裹类型比较优良,那么这将大大有助于提升纳米银膏的烧结质量。

目前纳米烧结银已在多个不同行业快速风靡,这也是越来越多的加工企业疯狂下载与浏览相关资讯的重要原因之一。而据某些分享反馈表明除了芯片表面粗糙度有可能影响纳米银膏的烧结质量外,还有可能会受到温度、时间与物料粒度、物料包裹类型与表面材质等其它相关因素的影响。