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选择金属烧结材料为什么有助于提升接头的韧性

2007-11-26

利用金属低温烧结材料所制作的IGBT模块是某些器件的重要核心,它所拥有的高熔点、低烧结温度以及导热性能广受市场与用户的认可。它作为新兴的无铅热界面连接材料已得到广泛重视,现在就选择金属烧结材料为什么有助于提升接头的韧性作简要阐述:

金属烧结材料3.png

1.接头内部的银粒子剪切后发生变形

据大量的实践解析反馈表明选择金属低温烧结材料大大有助于提升接头强度,它的烧结强度要远远高于微米银膏。这是因为金属低温烧结材料搭接剪切结构更符合IGBT模块的焊接要求,银粒子可以深入接头内部以提升接头强度。

2.利用加温或降低加载速率以提升粘接层的流动性

金属低温烧结材料在熔化后拥有非常高的流动性。它之所以可以在IGBT模块封装行业得到高频应用,这是因为它可利用加温或降低加载速率,从而使得粘接层的流动性得到全面提升,如此一来接头处的连接便会因为粘接层的流动而变得更加牢固。

3. 金属低温烧结材料的力学粘接性能非常强

金属低温烧结材料之所以有助于提升接头的韧性,这是因为采用新工艺制作的金属低温烧结材料本身就具有非常强的力学粘接性。若是在高温功率电子器件封装中增添这种材料,那么便可以提升电子器件封装接头的韧性。

金属烧结材料‍的综合性能还是非常强的,它已在IGBT模块封装、高温功率电子器件封装中都实现了广泛应用。而它之所以有助于提升接头的韧性,这不仅因为接头内部的银粒子剪切后会发生变形并提升塑性,而且还可利用加温或降低加载速率以提升粘接层的流动性,同时还因为金属低温烧结材料本身的力学粘接性能非常强。