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低温烧结银未来的研究方向主要包括哪些

2000-12-20

近些年低温烧结纳米银的销售量呈现高速增涨趋势,它相比传统焊料拥有更高的热导率和电导率。这也是越来越多的应用领域不断在线刷新高品质的低温烧结纳米银的重要原因之一,现在就低温烧结银未来的研究方向主要包括哪些作简要阐述:

低温烧结银1.png

1.降低纳米银的烧结温度

纳米银是基于传统焊料的基础上不断发展起来的,它的可靠性与实用性要远远高于传统焊料。而未来纳米银的研究方向主要在于降低纳米银的烧结温度,因为纳米银在无压低温状态下烧结也会产生一定的热量,未来的研究方向就是进一步降低此烧结温度所带来的影响。

2. 降低纳米银的烧结裂纹

纳米银相比于其它焊接工艺具有功率密度高且更有助于降低系统总成本等应用优势。它可以实现低温低压状态下的高效烧结作业,但是某些纳米银在烧结过程中有可能会产生大小不同的裂纹,而升级与改善后的纳米银将会进一步减少烧结裂纹的出现。

3.提高纳米银烧结后的致密性与热导率

低温烧结银不仅有助于降低体阻,并且还符合无铅环保等作业要求。现在市场上在售的纳米银基本上都已满足此方面的要求,而未来其研究方向在于进一步提高纳米银烧结后的致密性与热导率,从而使得纳米银能够在半导体封装作业中发挥更大的作用。

低温烧结纳米银膏已逐步取代传统锡膏成为主要的焊接物料,这也是知名度较高的低温烧结纳米银膏频繁出现在搜索榜单首页的重要原因之一。而据某些分享反馈表明低温烧结银未来的研究方向不仅在于降低纳米银的烧结温度,而且还在于降低纳米银的烧结裂纹以及提高纳米银烧结后的致密性与热导率。