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预成型焊片的使用

2007-03-23

随着微电子技术的发展,功率管器件密度越大,对组装焊接的散热要求也就越严苛。减少焊接空洞,是大功率器件组装的核心问题。真空焊接虽然可以十分有效的减少,甚至消除空洞,但生产效率低、工艺复杂。回流焊接效率高,但使用锡膏的焊接空洞率达到40%以上,严重影响散热性能。