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低温锡膏应用于低熔点焊锡的三大优势

2007-03-29

低熔点焊锡在焊锡电子行业中的应用越来越广泛,其不单单是不同工件材质局限的原因,更是厂家追求高品质高效率的结果,而低温锡膏在其中适用频率较高,现将低温锡膏应用于低熔点焊锡的三大优势总结如下:

低熔点焊锡.jpg

1.较低要求,提高生产效率

低温锡膏在使用上没有对元材质,焊接设备等有具体要求,还是较为受欢迎的一项工艺。在保证接面粘性和不会损伤元器件材料的前提下,可以对低温锡膏进行连续的使用印刷,这就大大提高了工艺的生产量,在同样的时间里焊接量更多,且焊接后留下的残留较少,更是极大的提高了整体的生产效率。

2.良好配方,维持焊接寿命

低温锡膏中加入了特殊的助焊剂成分,大大增强了其焊接能力,在有些锡粉容易氧化的解决上也有了很大的提升,这就使得低温锡膏在接面上能够保持良好的湿润性,从而厂家有更多的时间来印刷封层,焊接的寿命延长。

3.低温性能,应用范围广泛

在温度达到200℃以上,而接面的元材质承接不住并且必须需要贴片回流时,就会用到低温锡膏来进行焊锡,它与对温度要求较低的电子器件是相配的组合,所以在LED行业上其适用较为广泛。而LED行业又是当前市场的主流方向,同理低温锡膏的市场也可能会只增不减。

如果了解或涉及焊接工艺的人应该知道,根据熔点的高低不一,锡膏也分为高温锡膏,中温锡膏和低温锡膏。而低温锡膏在低熔点焊锡的应用中,其低要求,好配方和低性能决定了它能够提高生产效率,维持焊接寿命和涉猎范围广泛等优势,决定了它在市场上一直稳步向前发展的地位。