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维修时进行IGBT焊接需要用什么工具

2007-03-30

IGBT是一种现代电子器件中常用的半导体元器件,根据应用需求由多种特定的电路桥接之后再封装后而成,相比过去常用的MOSFET和GTR电压驱动式功率半导体元器件,IGBT焊接后的产品综合了两者的优点,兼具高输入抗阻与低导通压降两方面的优点,目前在大型交流电机、开关电源、变频器、牵引传动、照明电路等直流电压为600V及以上的变流系统中得到了广泛的应用,而且更节能环保,安装维修也更为方便,所以前景广阔。

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压接和焊接是IGBT模块化产品的主要加工方式,其中又以加工门槛更低的焊接应用更加的广泛,在维修时其常用的焊接工具主要有:

电烙铁;

该工具主要用于焊接尺寸较小的集成模块,其加热芯上绕有很多的电阻丝以保持加热温度,有的高档电烙铁还有恒温控制功能,适用于更精细化的操作。

热风焊台;

热风焊台主要是适用于一些位置隐蔽,不方面用烙铁加热的位置,以及一些高温变软部件的焊接,避免接触之后导致变形。

锡炉;

锡是半导体行业常用的焊接材料,而锡炉顾名思义就是用来加热锡料的炉子,用于加固体状态的锡加工成液体状态,方便使用。

焊机;

这是一种比较高挡的焊接仪器,一般内部都设有自动控制系统,可以实现点焊等高精度的焊接,即使是民用版本价格也不低,至于工厂用的自动化激光焊机就更是价值不菲了。

当然,上述只是维修时简单的焊接工具,真正工厂用的焊接方式更加复杂与多样化,由于IGBT需要低温封装等特性,为了方便进行IGBT焊接,所以工厂多会用高纯度、低含氧、低空泡的锡铋,锡锢,锢银合金等低熔点的特制焊料进行焊接,让焊接更加高效,避免虚焊,提高IGBT产品的良品率。