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汉源参展日本NEPCON 获得圆满成功
2015-01-23
2015NEPCON JAPAN（1月14日至16日），亚洲最大级别的电子制造及SMT的综合展会，已于上周五圆满闭幕，为期三日的展期，吸引了近9万名专业观众参观。
继2014年11月份的德国慕尼黑电子展，此次是汉源第二次在国际级别的展会上亮相，汉源除了展示成熟的无铅焊接材料产品之外，重点展示了高洁净焊片、助焊剂预涂覆型焊片、以及系列预成型焊料等创新产品，共接待专业观众150多人，其中多数来自日本本地，以及欧美半导体企业客户，收到了良好的展览效果，取得了圆满成功。
