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2009HKPCA展会圆满结束
2009-12-10
为期3日的华南盛会--2009国际线路板及电子组装展览会（HKPCA）于上周12月4日圆满落下帷幕。公司不仅展示了成熟产品：锡阳极、纯铜粒、磷铜球、高纯铜粉等PCB电镀阳极材料，同时也推出新产品--高精度电子铜箔，吸引了众多观众驻足，受到新老客户的特别关注。
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