行业新闻
IGBT焊接时要做好哪些前提准备
2007-11-03
焊接技术的出现实际上是技术的飞跃，对于芯片制造商来说拥有焊接技术，实际上也是为该行业的拓展增加了一个新的方向和思路，并且焊接技术要想达到熟练的程度也需要努力的练习和学习。那么IGBT焊接时要做好哪些前提准备才能达到焊接成功的结果？
一、应该对芯片的内容和焊接位置做好计算
因为芯片的位置体积比较小面积都比较小，因此之前要做好计算定好焊接的点，这样假如之后出错的话还有可以回旋的余地，尽量减少出错的次数，IGBT焊接如果出错因为位置小可能没有那么大的可错性，所以做好练习定好点防止错误再次发生。
二、要了解焊接的步骤并多加练习
焊接的步骤比较多操作应该反反复的练习，并且熟练工人师傅的操作方法，这样不仅能够增加焊接的成功率，并且还能降低出错的概率，芯片的成本高如果一旦出错会导致出错成本较大，对于客户和商家来说这都是不必要的麻烦所以尽量避免。
三、戴好手套等防护设备
为了防止芯片沾上灰尘也让操作者更好操作，戴上手套是外部措施的重要举措之一，在焊接之前用手套隔绝芯片与外界的接触，隔绝灰尘隔绝不稳定性也隔绝了出错的失败前景，并且因为焊接时需要全神贯注的稳定，在焊接领域利用手套和工具也能让师傅和操作者更加专心。
IGBT焊接的学习过程是比较长并且枯燥的因此需要在学习时更加努力。焊接不仅要对芯片内容和焊接的点做好提前的计算，而且要了解焊接的步骤并且多加练习降低出错概率提升技能和维修费用，同时带好手套等防护设备降低外界干扰让芯片焊接更加流畅顺遂。
上一篇：IGBT焊接工艺适用于哪些领域
