解决方案
  • 集成电路
    优异的导热导电性能,多种标准合金成分可供选择,尺寸形状可根据特殊需求进行定制。
  • 通信
    优良的密封填充效果,焊接接头抗疲劳性能优越,抗磁性能高,导热性低。
  • 半导体封装
    高熔点及无铅,导热性能好,优秀的抗热疲劳能力,焊点抗拉强度高。
  • 数据中心
    应用于服务器(散热模组),焊点焊后具有高可靠性,导热性能优良,涂覆焊片外观尺寸可满足特殊定制。
  • 新能源汽车
    焊点导热性能好,具有优秀的抗热疲劳能力,抗拉强度高。


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