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集成电路
【应用特点】优异的导热导电性能,多种标准合金成分可供选择,尺寸形状可根据特殊需求进行定制。
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通信
【应用特点】优良的密封填充效果,焊接接头抗疲劳性能优越,抗磁性能高,导热性低。
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半导体封装
【应用特点】高熔点及无铅,导热性能好,优秀的抗热疲劳能力,焊点抗拉强度高。
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【应用特点】应用于服务器(散热模组)<br> 焊点焊后具有高可靠性,导热性能优良,涂覆焊片外观尺寸可满足特殊定制。
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【应用特点】焊点导热性能好,具有优秀的抗热疲劳能力,抗拉强度高。
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广州汉源新材料股份有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
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