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纳米银膏在碳化硅的封装中为什么备受关注
2007-11-12
近些年已有大批纳米银膏被广泛应用于无压烧结与低温低压烧结作业中，它可以帮助许多的功率器件解决器件老化速度快、散热差等问题。这也促使越来越多的加工企业疯狂搜索与之相关的信息，现在就纳米银膏在碳化硅的封装中为什么备受关注作简要阐述：
1.可确保碳化硅封装拥有良好的导热导电性能
碳化硅封装技术在行业内的名气是非常大的，而在这种碳化硅封装技术中之所以选用纳米银膏。这是因为它可确保碳化硅封装拥有良好的导热导电性能，众所周知功率模块的体积缩小会引起芯片电流与输入功率增大，由此引发热能丢失而导致散热性较差。
2.有助于减少器件的温度漂移现象
纳米银膏是碳化硅封装作业必不可缺的重要材料。它大大有助于减少器件的温度漂移现象，因为某些功率模块有可能会因为体积缩小而导致其输入功率增大，这时就有可能会导致器件出现温度漂移现象，而纳米银膏的热导率与电导率较好，故而在封装时不宜引发温度漂移现象。
3. 有助于减少器件的功率消耗并提升可靠性
低温烧结银膏的热导率与电导率相较传统焊料已有数倍提升，它大大有助于减少器件的功率消耗并提升可靠性。因为传统器件所采用的焊接方法会增加产品热能的散失，并由此导致器件的老公速度随之加快。
纳米银已伴随着厚度薄、体积小且功能复杂的电子产品迈向新的发展征程。特别是纳米银烧技术更是在销售市场炙手可热，而据某些分享反馈表明纳米银膏不仅可确保碳化硅封装拥有良好的导热导电性能，而且还有助于减少器件的温度漂移现象以及减少器件的功率消耗并提升可靠性。
