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低温烧结纳米银技术为什么越来越受欢迎
2007-11-15
据网络大数据报料近些年纳米银在导电涂层、催化材料以及银浆等多个不同领域都实现了高频应用，它以低温低压烧结能力强而打动了众多管理者的心。这也是保质保量的低温烧结纳米银技术之所以火爆发展的重要原因之一，现在就低温烧结纳米银技术为什么越来越受欢迎作简要阐述：
1.可促使芯片、烧结银与基板紧密结合
近些年低温烧结纳米银技术获得了突破性发展，它在无压烧结领域更是广受肯定与欢迎。因为它的银颗粒非常微小，可直接渗入焊接层，从而促使可促使芯片、烧结银与基板紧密结合，这也是IGBT模块在焊接芯片时选择纳米银膏的重要原因之一。
2.在铜面烧结范围内降低空洞率
低温烧结纳米银技术的开发与应用使得许多IGBT模块加工企业因此受惠。它在低温低压环境下进行烧结时，在铜面烧结范围内可大幅度降低空洞率，压力越大的情况下，芯片的剪切强度反而会越变越高。
3.大幅度提升SIC芯片的可靠性
低温烧结纳米银技术的可靠性已经大量的实践证实，因为银颗粒在烧结过程中不易受低温影响，仍然保有良好的流动性与塑性。因此将它应用于SIC芯片的焊接作业，这将大大有助于提升SIC芯片的可靠性，从而使得SIC芯片在模块电路中拥有更长的使用寿命。
低温烧结纳米银技术在行业已收获了大批忠实的粉丝，它可确保IGBT模块的烧结层致密无缺陷。而促使它越来越受欢迎的原因不仅在于它可促使芯片、烧结银与基板实现紧密结合，而且还在于它可在铜面烧结范围内降低空洞率以及大幅度提升SIC芯片的可靠性。
