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公司新闻
汉源烧结银产品闪耀慕尼黑展、首席专家演讲《低温烧结纳米银浆产品及其封装互连技术应用》
2023-04-21
汉源携烧结银产品、预成型焊料、金锡焊料亮相(展位N4-4602)。
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汉源连续8年荣登“中国电子电路行业专用材料”榜单前十
2020-05-29
由中国电子信息行业联合会与中国电子电路行业协会联合发布的第十九届(2019)中国电子电路排行榜近日新鲜出炉!汉源新材料再次荣登 专用材料榜单 前十, 自2013年至今,汉源连续8年上榜。
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问计宽禁带功率半导体发展 汉源新材料匠心助力产业进击
2021-05-18
5月15日,由广州汉源新材料股份有限公司(以下简称汉源新材料)主办,广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会在广州举行。
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汉源新材料获“5G生产服务企业”认定
2020-04-30
2020年4月21日,经广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局发布,汉源新材料凭借独创的达国内领先国际水平的5G用封装材料技术,获“2020年5G生产服务企业”认定。
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汉源严格执行16949标准,为客户提供最优品质预成型焊料
2020-03-11
汉源在严格的IATF标准规范下,将持续以提高客户满意度为关注焦点,不断为客户提供最优品质的焊接材料及具核心竞争力的焊接解决方案,保证客户产品的可靠性,为客户创造最大价值。
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单边焊环
在工业制造领域,焊接是一项重要的工艺技术,广泛应用于各个行业。然而,传统的焊接技术在一些特殊情况下可能会遇到困难,例如焊接空间狭小、工件角度复杂等问题。为了解决这些难题,单边焊环应运而生,它以其独特的设计和创新的焊接方式,成为一种被广泛应用的新型焊接技术。
2024-01-12
铟锡焊片
铟锡焊片是一种常用于电子元器件连接的材料,具有良好的导电性和可塑性,广泛应用于电子制造业中。本文将介绍铟锡焊片的基本特性、应用领域以及相关工艺技术,旨在帮助读者更好地了解这种重要的焊接材料。
2024-01-11
低熔点焊锡技术
低熔点焊锡技术是一种在电子制造和焊接领域广泛应用的技术。相比传统的高熔点焊锡技术,该技术具有更低的焊接温度要求,能够避免对电子元器件的热损伤,提高焊接质量和效率。本文将探讨低熔点焊锡技术的原理及应用。
2024-01-10
低熔点焊料合金
低熔点焊料合金是一类具有较低熔点的金属合金,通常在摄氏100-300度范围内熔化。这一特性使得低熔点焊料合金在微观精密连接中成为理想的选择,可以在较低温度下完成焊接,避免对敏感器件的高温影响。本文将深入探讨低熔点焊料合金的特性、制备工艺及在微观世界中的广泛应用,揭示其在现代科技中的关键作用。
2024-01-09
无压低温烧结银
在现代电子工业中,无压低温烧结银制备工艺是一种绿色、低能耗的生产方式。相对于传统的高温压力烧结工艺,它不需要额外的压力设备,且在较低的温度下完成烧结过程,减少了能源消耗和环境影响,正逐渐成为电子元器件的理想选择。本文将深入研究无压低温烧结银的制备工艺、优势及应用前景,揭示这一新材料在电子领域的巨大潜力。
2024-01-08
焊锡片怎么用
在现代电子制造中,焊接是一种至关重要的技术。为了实现高效、准确的焊接,使用焊锡片成为一种常见而有效的方法。焊锡片是电子元器件表面贴装(SMT)过程中的关键材料,其应用范围涉及到smt贴片打样和加工制程。为了确保焊接的质量和稳定性,使用焊锡片前,通常建议搭配锡膏使用。这种先印刷锡膏,再放置焊锡片的方式,是一种有效而灵活的操作方式。
2024-01-05
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广州汉源新材料股份有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
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