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公司新闻
汉源烧结银产品闪耀慕尼黑展、首席专家演讲《低温烧结纳米银浆产品及其封装互连技术应用》
2023-04-21
汉源携烧结银产品、预成型焊料、金锡焊料亮相(展位N4-4602)。
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汉源连续8年荣登“中国电子电路行业专用材料”榜单前十
2020-05-29
由中国电子信息行业联合会与中国电子电路行业协会联合发布的第十九届(2019)中国电子电路排行榜近日新鲜出炉!汉源新材料再次荣登 专用材料榜单 前十, 自2013年至今,汉源连续8年上榜。
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问计宽禁带功率半导体发展 汉源新材料匠心助力产业进击
2021-05-18
5月15日,由广州汉源新材料股份有限公司(以下简称汉源新材料)主办,广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会在广州举行。
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汉源新材料获“5G生产服务企业”认定
2020-04-30
2020年4月21日,经广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局发布,汉源新材料凭借独创的达国内领先国际水平的5G用封装材料技术,获“2020年5G生产服务企业”认定。
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汉源严格执行16949标准,为客户提供最优品质预成型焊料
2020-03-11
汉源在严格的IATF标准规范下,将持续以提高客户满意度为关注焦点,不断为客户提供最优品质的焊接材料及具核心竞争力的焊接解决方案,保证客户产品的可靠性,为客户创造最大价值。
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汉源严格执行16949标准,为客户提供最优品质预成型焊料
汉源在严格的IATF标准规范下,将持续以提高客户满意度为关注焦点,不断为客户提供最优品质的焊接材料及具核心竞争力的焊接解决方案,保证客户产品的可靠性,为客户创造最大价值。
2020-03-11
汉源新材料获“5G生产服务企业”认定
2020年4月21日,经广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局发布,汉源新材料凭借独创的达国内领先国际水平的5G用封装材料技术,获“2020年5G生产服务企业”认定。
2020-04-30
银烧结材料种类
银烧结材料,作为一种重要的连接技术,广泛应用于电子、通信、航空航天、医疗等多个领域。银烧结技术通过高温和压力使银颗粒间的接触面积增大,从而实现材料间的可靠连接。本文将介绍几种常见的银烧结材料种类。
2024-03-29
金属焊片公司
金属焊片,作为一种重要的工业材料,广泛应用于各种领域。对于金属焊片公司来说,制造高质量的产品不仅是满足市场需求的关键,更是赢得消费者信任和口碑的基石。从消费者的角度出发,金属焊片公司在制造产品时应当关注以下几个方面。
2024-03-29
焊锡片的厚度标准
焊锡片的厚度标准通常是根据具体的应用和需求来确定的。在电子制造行业,焊锡片(通常称为焊锡丝或焊锡条)的厚度通常以其直径来表示,常见的规格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm等。然而,其厚度并不是单一决定焊接质量的因素。焊锡的质量、成分、熔点、以及焊接时的温度、时间、压力等因素都会影响焊接效果。
2024-03-27
半导体封装材料
半导体封装材料是半导体封装过程中所使用的关键材料,它们的主要作用是保护芯片、实现芯片与外部电路的连接,并提供机械支撑和环境密封。根据不同的封装类型和应用需求,半导体封装材料可以分为三类,以下为大家介绍这三种材料的优势:
2024-03-22
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广州汉源新材料股份有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
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