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公司新闻
汉源烧结银产品闪耀慕尼黑展、首席专家演讲《低温烧结纳米银浆产品及其封装互连技术应用》
2023-04-21
汉源携烧结银产品、预成型焊料、金锡焊料亮相(展位N4-4602)。
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汉源连续8年荣登“中国电子电路行业专用材料”榜单前十
2020-05-29
由中国电子信息行业联合会与中国电子电路行业协会联合发布的第十九届(2019)中国电子电路排行榜近日新鲜出炉!汉源新材料再次荣登 专用材料榜单 前十, 自2013年至今,汉源连续8年上榜。
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问计宽禁带功率半导体发展 汉源新材料匠心助力产业进击
2021-05-18
5月15日,由广州汉源新材料股份有限公司(以下简称汉源新材料)主办,广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会在广州举行。
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汉源新材料获“5G生产服务企业”认定
2020-04-30
2020年4月21日,经广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局发布,汉源新材料凭借独创的达国内领先国际水平的5G用封装材料技术,获“2020年5G生产服务企业”认定。
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汉源严格执行16949标准,为客户提供最优品质预成型焊料
2020-03-11
汉源在严格的IATF标准规范下,将持续以提高客户满意度为关注焦点,不断为客户提供最优品质的焊接材料及具核心竞争力的焊接解决方案,保证客户产品的可靠性,为客户创造最大价值。
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无铅焊片存储要求
无铅焊片,作为一种在电子制造中广泛应用的材料,其存储要求对于保证产品质量和性能至关重要。在生产和使用过程中,无铅焊片的稳定性、安全性和可靠性都与正确的存储方式紧密相关。
2024-01-23
锡焊片怎么用
锡焊片是一种在电子制造和修复中广泛使用的焊接材料。在本文中,我们将深入探讨锡焊片的用途以及如何正确使用它们。无论您是专业的电子工程师还是对焊接感兴趣的业余爱好者,了解锡焊片怎么用是确保焊接质量和安全性的关键。
2024-01-22
solderpreform预留焊料
solder preform预留焊料可以在特定的焊接工艺条件下,提供定量、定点的焊料,实现更优的焊接效果。它应用广泛,可用于高端通信设备、LED产品、SMT组装等领域的焊接,具有提高焊接质量和可靠性、简化焊接工艺和提高生产效率、降低环境污染和健康风险等优势。本文就来介绍下。
2024-01-19
锡环焊接
锡环焊接,作为一种先进的焊接技术,在汽车制造领域日益受到重视。这种焊接方式具有高效、可靠、环保等优势,正逐渐成为汽车生产中的重要工艺。本文将深入探讨这种焊接方式在汽车制造中的关键作用,解析其对汽车性能和质量的积极影响。
2024-01-18
低熔点铜焊片
在电子制造领域,低熔点铜焊片的独特性能为各类应用提供了全新的可能性。本文就来探讨下其特性,揭示其在电子行业中的重要作用。
2024-01-17
常见的低熔点焊片
低熔点焊片是一类具有较低熔点的焊接材料,常见的有锡铅焊片、锡铋焊片等。这些低熔点焊片在焊接过程中需要较低的温度,适用于对温度敏感的元器件。然而,使用低熔点焊片进行焊接也面临着一定的技术壁垒。本文将介绍常见的低熔点焊片技术壁垒。
2024-01-16
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广州汉源新材料股份有限公司
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