基站PA


  • 焊接器件:大功率射频管

  • 焊接类型:常压回流焊接

  • 技术要求:焊点总空泡率

  • 焊片类型:涂覆焊片

  • 形状尺寸:片状,与被焊面相同


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  • 焊接器件:无线通讯器材

  • 焊接类型:常压回流焊接

  • 技术要求:焊点可靠,低残留,焊料无溢出,空泡率

  • 焊片类型:涂覆焊片

  • 形状尺寸:与被焊表面形状一致


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  • 焊接器件:无线通讯线缆接头(信号屏蔽)

  • 焊接类型:感应焊接

  • 技术要求:高可靠性,锡量一致,焊点致密,免洗

  • 焊片类型:涂覆U形、涂覆闭口环形

  • 形状尺寸:异型(与被焊表面形状一致)



  • 焊接器件:通讯接线端子

  • 焊接类型:常压回流焊接

  • 技术要求:高可靠性,免洗,低残留

  • 焊片类型:涂覆异形片

  • 形状尺寸:与被焊表面形状一致