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Low melting point solder preform

Low melting point solder preform

特点:

熔点低、焊剂量精准

产品介绍
产品信息

在低温组装时,需要使用低于锡铅共晶183℃的焊料。常用的如锡铋,锡铟,铟银等。根据客户的需求,可以提供设计合金并加工成型。低熔点合金在低温焊接时,需要配套使用低温专用助焊剂,否则使用常温助焊剂时可能造成助焊剂活性不能有效发挥,造成虚焊,推荐使用预涂覆的低熔点焊料。


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