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Solder Preform

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特点:

预成型焊料以其定量、定点提供焊料的优点,在特定焊接工艺条件下,可实现更优焊接效果,正在被日益广泛的应用。

产品介绍
产品信息

我司预成型焊料技术涵盖涂覆型焊料和非涂覆型焊料两类产品,适用于功率半导体模组、高端通信设备、LED产品、SMT组装等场合的焊接,部分类型产品达到国际一流水平,可依据客户需求定制产品并可参与新产品开发,提供产品应用整体解决方案。

在选择预成型焊料合金成分时,主要考虑焊接温度、器件工作温度、可靠性和可制造性等因素。具体的合金成分可根据客户需求定制。下表所列为常见合金类型:

合金成分

熔点/熔程

Bi49In21Pb18Sn12

58

In51Bi32.5Sn16.5

60

In66.3Bi33.7

73

Bi52Pb30Sn18

96

In50.9Sn49.1

120

In50Sn50

120-123

Bi55.5Pb44.5

124

Sn54Pb26In20

136-152

Sn48Pb25.5In26.5

138-143

Sn49Pb30.5Bi11In9.5

138-157

Bi58Sn42

139

In97Ag3

144

Sn43Pb43Bi14

144-163

Sn56Pb28.5In15.5

145-161

Sn74In23Ag3

147-188

Sn53Pb37Bi10

150-168

Sn70Pb18In12

153-163

In100

156

In70Pb30

160-174

In60Pb40

174-185

Sn77.2In20Ag2.8

175-187

Sn63Pb37

183

Sn59Pb40Ag1

183-188

Sn60Pb40

183-188

Sn96.5Ag3Cu0.5

217-220

Sn95.5Ag3.8Cu0.7

217-220

Sn99Ag0.3Cu0.7

217-227

Sn98.8Ag0.5Cu0.7

217-227

Sn96.5Ag3.5

221

Sn99.3Cu0.7

227

Sn95Sb5

235-240

Pb90Sn10

275-302

Au80Sn20

280

Pb92.5Sn5Ag2.5

287-296


下表所列为我公司目前主要的预成型焊料制造工艺能力,其他形状及尺寸可根据要求进行设计和加工:

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包装

预成型焊料的包装方式多样性,可采用罐装、卷带包装及方盘装,也可按客户要求进行包装。

保质期

预成型焊片的保质期取决于其合金成分。无铅合金和含铅量低于0.1%的合金保质期为1年(从生产日期算起)。含铅量大于0.1%的合金,保质期为6个月(从生产日期算起)。

 



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