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影响IGBT焊接质量的因素有哪些

2007-06-13

在批量生产之前IGBT焊接有必要确定金属基板和与其接触的焊料之间的焊接效果,以确保焊料的润湿性合格。服务较好的IGBT焊接的润湿性测试包括超声波清洗,等离子清洗,绝缘基板和金属底板的焊接以及焊料和金属底板的焊接。下面一起来了解一下影响IGBT焊接质量的因素有哪些?

IGBT焊接 4.png

1、铜基板以及润湿性的影响

材料清洁是确保IGBT焊接模块可靠性的重要步骤,首先通过超声波和等离子体清洁铜基板。判断清洗是否合格的标准是当纯净水落到铜基的上表面时,观察纯净水的分布,当纯净水可以完全散开时才合格。IGBT焊接的该测试使用热电偶来改善可湿性测试,可通过在焊接过程中监控托盘上的温度分布来改进可湿性测试。热电偶用于监视托盘上各个点的温度变化,并在整个焊接过程中记录焊盘,DBC和模具上不同点的温度。

2、模具的影响

模具在焊接过程中起到限制和支撑的作用,与铜和铁相比铝模具有更高的导热性。IGBT焊接有利于热传导使焊接炉中托盘上每个点的温度更易于均匀加热,但是在被测物的铜基板上放置模具是否会影响润湿效果,需要进行实验研究。在同一垫上铝制模具未覆盖在测试对象的左侧,而铝制模具置于右上方。与铜基板右侧的模具测试结果相比无模具的铜基板左侧的润湿性测试结果较差,焊料熔化后主要分布在四个侧面。

总而言之,影响IGBT焊接质量的因素有铜基板以及润湿性的影响和模具的影响。值得相信的IGBT焊接完成后,通过直接观察氨基磺酸银铜基板和镰刀式铜镰刀基板的焊接质量,可以得出氨基磺酸镍铜基板的焊接质量不如硫酸镍铜基板好。硫酸铜镍基板的孔隙率明显低于氨基磺酸镍铜基板的孔隙率,结果表明在此温度条件下硫酸镍铜基板的焊接质量较好。