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无铅焊片厂家介绍:有哪些常见的焊接材料类型

2007-06-22

无铅焊片厂家称印制电路板在生产过程中为了保证其优良的品质,会使用较为出色的焊接材料进行焊接。而目前在电子产品行业内为了能够符合更多场景的使用已经催生出了不少的焊接材料,因此下面就盘点有哪几种比较常见的焊接材料类型以及各自有哪些特点,以便企业在进行选择的时候可以少走弯路。

无铅焊片 5.png

1、纳米类型的焊接材料

质量可靠的无铅焊片厂家称纳米类型的焊接材料,一般被称为纳米银膏。纳米银膏的特点比较出众,如可以经受较低温度的焊接,也就是所谓的低压焊接甚至是无压进行焊接。纳米银膏的热导率和电导率比传统的焊接材料均要高出许多倍,可靠性比传统的焊料高出十倍以上。

2、电镀阳极类型的焊接材料

在行业内有一种使用高品质阳极材料进行焊接的焊料,就是电镀阳极金属材料。其中的高品质阳极材料主要包括锡阳极、磷铜球以及纯铜粒和氧化铜粉等,正因为使用了这种材料,因此电镀阳极焊料可以广泛的使用于电路板电镀的制程中。

3、预成型类型的焊接材料

预成型焊料实际上就是指按照规定的量在规定的点位上进行准确的焊接,这种焊接的方式是其他多种焊接材料均不能达到的。在特定的焊接工艺条件下使用预成型焊接材料,可以实现更加良好出色的焊接效果。

质量高的无铅焊片厂家称上面三种焊接材料均是具有良好的性能因此被广泛利用的焊料,企业在选择焊接材料的时候就可以根据芯片电路板的实际使用需求进行更加合理的选择。这样一来企业不但可以降低不必要的成本浪费,还可以极大的提升焊接效果。