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浅谈预成型焊片的焊接工艺

2007-06-19

预成型焊片的焊接工艺与它的尺寸要求、杂质含量和焊接方式有关。如果这些方面能把控好,那么就能完成精密的焊接。本篇文章将从焊接工艺上来简述,分为以下四种:

焊片.png

焊片回流焊工艺:适用于预成型搭配焊膏焊接SMD器件。这种工艺中,它主要作用就是控制焊料用量,在此过程中,焊膏起到的作用是将预成型固定到合适的位置。

焊片烧结焊接工艺,适用于背面金属化芯片器件,如管芯焊接,光纤焊接等。此法直接将器件放入熔封炉中,升温至充分熔化,凝固后以达到可靠的焊接。但是这种方法并不能用到使用聚合物作为粘结芯片的器件,因为在高温过程中,芯片中的聚合物会出现碳化,影响芯片的性能和强度,甚至高温过程中会产生释放的聚合物杂质气体,对水汽焊料的控制造成巨大挑战。

焊片平行缝焊工艺,就适用于上面所说的以聚合物作为粘结芯片的器件和那些需要局部受热才能焊接的器件。此法通过 平行缝焊设备两电极之间的脉冲电流对被焊物进行局部加热完成焊接,不会导致器件其他区域温度过高而受到影响。同时这种工艺焊接时,电极会对被焊物施加一定 的压力,有助于焊料熔化后充分的填充空隙,保证更好的强度和气密性要求。但这种工艺要求被焊物能够导通电流,且形状规则。

焊片脉冲激光焊工艺,应用于那些需要加热进行焊接但是不能承受力量的器件。这种方法的能量密度高、热量影响区域小、没有电极接触污染,且受热点准确,焊接效果好,但其机械设备价格较之前几种昂贵,焊接束对准要求精密,焊道凝固快可能有气孔及脆化的顾虑。

预成型焊片(Lug)日常工艺选择中,可以根据不同使用场景,从以上四种预成型焊片焊接工艺(Welding process of solder preform)中挑选合适的焊接工艺,以达到我们的工艺要求。