汉源简介
发展历程
2021
2021

    全资子公司“广州汉源微电子封装材料有限公司”成立,烧结银产品导入量产。

2020
2020

    主导起草的首个IGBT组装用焊料标准升级为行业标准的流程获批立项。

2018
2018

    成为国际领先通信设备(瑞典)制造商合格供应商,涂覆型焊料全球供货。


2016
2016

    完成股改,更名为广州汉源新材料股份有限公司,成功挂牌新三板。

2014
2014

    获批成立“广东省精密预成型焊料工程技术研究中心”。

2010
2010

    通过国家高新技术企业认定。



2006
2006

    成立研发中心、检测中心;

    预成形焊料首次进入国际领先通讯线缆公司实现国产替代。

2004
2004

    汉源公司创建,在广州开发区科学城购地并建立一万多平方米的现代化研发生产基地。


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