我司预成型焊料技术涵盖涂覆型焊料和非涂覆型焊料两类产品,适用于功率半导体模组、高端通信设备、LED产品、SMT组装等场合的焊接,部分类型产品达到国际一流水平,可依据客户需求定制产品并可参与新产品开发,提供产品应用整体解决方案。
在选择预成型焊料合金成分时,主要考虑焊接温度、器件工作温度、可靠性和可制造性等因素。具体的合金成分可根据客户需求定制。下表所列为常见合金类型:
合金成分 |
熔点/熔程 ℃ |
Bi49In21Pb18Sn12 |
58 |
In51Bi32.5Sn16.5 |
60 |
In66.3Bi33.7 |
73 |
Bi52Pb30Sn18 |
96 |
In50.9Sn49.1 |
120 |
In50Sn50 |
120-123 |
Bi55.5Pb44.5 |
124 |
Sn54Pb26In20 |
136-152 |
Sn48Pb25.5In26.5 |
138-143 |
Sn49Pb30.5Bi11In9.5 |
138-157 |
Bi58Sn42 |
139 |
In97Ag3 |
144 |
Sn43Pb43Bi14 |
144-163 |
Sn56Pb28.5In15.5 |
145-161 |
Sn74In23Ag3 |
147-188 |
Sn53Pb37Bi10 |
150-168 |
Sn70Pb18In12 |
153-163 |
In100 |
156 |
In70Pb30 |
160-174 |
In60Pb40 |
174-185 |
Sn77.2In20Ag2.8 |
175-187 |
Sn63Pb37 |
183 |
Sn59Pb40Ag1 |
183-188 |
Sn60Pb40 |
183-188 |
Sn96.5Ag3Cu0.5 |
217-220 |
Sn95.5Ag3.8Cu0.7 |
217-220 |
Sn99Ag0.3Cu0.7 |
217-227 |
Sn98.8Ag0.5Cu0.7 |
217-227 |
Sn96.5Ag3.5 |
221 |
Sn99.3Cu0.7 |
227 |
Sn95Sb5 |
235-240 |
Pb90Sn10 |
275-302 |
Au80Sn20 |
280 |
Pb92.5Sn5Ag2.5 |
287-296 |
下表所列为我公司目前主要的预成型焊料制造工艺能力,其他形状及尺寸可根据要求进行设计和加工:
包装
预成型焊料的包装方式多样性,可采用罐装、卷带包装及方盘装,也可按客户要求进行包装。
保质期
预成型焊片的保质期取决于其合金成分。无铅合金和含铅量低于0.1%的合金保质期为1年(从生产日期算起)。含铅量大于0.1%的合金,保质期为6个月(从生产日期算起)。