Solder Preform

烧结银材料

金锡焊料

IGBT用焊料

涂覆型焊料

预成形焊料

无铅焊料

Solder Preform

特点：

预成型焊料以其定量、定点提供焊料的优点，在特定焊接工艺条件下，可实现更优焊接效果，正在被日益广泛的应用。

产品介绍

产品信息

我司预成型焊料技术涵盖涂覆型焊料和非涂覆型焊料两类产品，适用于功率半导体模组、高端通信设备、LED产品、SMT组装等场合的焊接，部分类型产品达到国际一流水平，可依据客户需求定制产品并可参与新产品开发，提供产品应用整体解决方案。

在选择预成型焊料合金成分时，主要考虑焊接温度、器件工作温度、可靠性和可制造性等因素。具体的合金成分可根据客户需求定制。下表所列为常见合金类型：

下表所列为我公司目前主要的预成型焊料制造工艺能力，其他形状及尺寸可根据要求进行设计和加工：

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包装

预成型焊料的包装方式多样性，可采用罐装、卷带包装及方盘装，也可按客户要求进行包装。

保质期

预成型焊片的保质期取决于其合金成分。无铅合金和含铅量低于0.1%的合金保质期为1年（从生产日期算起）。含铅量大于0.1%的合金，保质期为6个月（从生产日期算起）。