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低温锡焊片

2024-08-05

  在电子制造业中,焊接是将电子元件固定在电路板上的关键步骤。传统的锡焊通常需要较高的温度,但高温可能对一些敏感元件或基板造成损害。低温锡焊片的出现,以其较低的熔点和出色的焊接性能,为电子组装领域带来了革命性的变化。

锡焊片

  一、低温锡焊片的定义与特性


  1.低温锡焊片是一种特殊配方的锡合金焊接材料,其熔点远低于传统锡焊料。这种焊片通常含有锡(Sn)、铋(Bi)、银(Ag)或铟(In)等元素,以降低熔点并提高焊接性能。


  2.低熔点:低温锡焊片的熔点通常在120°C至180°C之间,远低于传统锡焊料的熔点(约240°C)。


  3.优异的润湿性:即使在较低温度下,低温锡焊片也能迅速润湿金属表面,形成良好的金属间键合。


  4.抗腐蚀性:含有银或铟的低温锡焊片具有更好的抗腐蚀性能,有助于提高焊接接头的可靠性。


  5.减少热应力:由于焊接温度较低,低温锡焊片可以减少对敏感元件和基板的热应力,降低热损伤的风险。


  6.环境友好:低温锡焊片通常不含铅,符合当前对环保材料的需求。


  二、低温锡焊片的应用领域


  1.敏感元件焊接:对于温度敏感的元件,如塑料封装的集成电路(IC)和微型元件,低温锡焊片可以安全使用。


  2.热敏感基板:在柔性电路板或含有热敏感材料的基板上进行焊接时,低温锡焊片可以避免基板变形。


  3.医疗设备制造:医疗设备中的电子组件通常需要在较低温度下焊接,以保护设备的功能和精度。


  4.汽车电子:汽车电子系统中的传感器和控制器,由于其工作环境的特殊性,低温焊接可以提供更好的可靠性。


  5.微电子封装:在微电子封装过程中,低温锡焊片用于实现芯片与基板的低温连接。


  三、低温锡焊片的焊接工艺


  1.焊接准备:清洁焊接表面,确保无油污和氧化物,以提高焊接质量。


  2.预热:虽然低温锡焊片的熔点较低,但适当的预热可以进一步提高焊接的润湿性和均匀性。


  3.焊接:使用适当的焊接工具,如烙铁或焊接机器人,将低温锡焊片熔化并润湿焊接表面。


  4.冷却:焊接完成后,组件需要在控制的条件下冷却,以形成稳定的焊接接头。


  5.后处理:焊接后可能需要进行清洗和检查,以确保焊接质量和无残留物。


  低温锡焊片的引入,为电子制造业带来了更多的灵活性和安全性。它不仅能够保护敏感元件和基板免受过高温度的影响,还能够提供稳定可靠的焊接连接。随着电子设备向更小型化、更高性能的方向发展,低温锡焊片的应用将越来越广泛。低熔点焊料‍低熔点焊料‍低熔点焊料‍

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