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解决方案
  • 集成电路
    【应用特点】优异的导热导电性能，多种标准合金成分可供选择，尺寸形状可根据特殊需求进行定制。
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  • 通信
    【应用特点】优良的密封填充效果，焊接接头抗疲劳性能优越，抗磁性能高，导热性低。
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  • 半导体封装
    【应用特点】高熔点及无铅，导热性能好，优秀的抗热疲劳能力，焊点抗拉强度高。
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  • 数据中心
    【应用特点】应用于服务器（散热模组）<br> 焊点焊后具有高可靠性，导热性能优良，涂覆焊片外观尺寸可满足特殊定制。
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  • 新能源汽车
    【应用特点】焊点导热性能好，具有优秀的抗热疲劳能力，抗拉强度高。
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